mc国际手机版苹果:realme 11 Pro+手机发布:搭载联发科天玑7050芯片!

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2023年5月10日,根据多家科技媒体的消息,真我召开新品发布会,发布了真我11系列手机,其中包括真我11 Pro+、真我11 Pro以及真我11三款机型,而该系列手机的亮点,其一是外观设计更具质感,其二是搭载2亿像素主摄,致力于打造质价比mc国际手机版苹果。其中,真我11 Pro+搭载了天玑7050旗舰芯片,从而和华为、小米、OPPO、vivo、三星等厂商的同档次机型展开竞争。

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具体来说,外观设计上,realme 11系列由realme联合前GUCCI印花设计师Matteo Menotto设计,将城市多元时尚融合在真我11 Pro系列外观设计之中mc国际手机版苹果。在机身配色上,realme 11 Pro+有日出之城、绿野之城、星夜黑三种配色。realme 11 Pro+手机背部采用肤感荔枝纹素皮,带来真皮触感,抗污耐用。手工级立体缝线设计加持,轮廓更立体,效果更逼真。由此,非常明显的是,realme希望在外观造型上形成新颖的感觉,从而吸引年轻用户的关注。

在屏幕参数上,realme 11 Pro+这款智能手机支持120Hz高刷新率、10.7亿色彩显示、100% P3广色域以及20000级自动亮度调节,拥有2412×1080 FHD+分辨率,360Hz触控采样率、16倍超触控分辨率以及1260Hz瞬时采样率,通过了两大莱茵护眼认证mc国际手机版苹果。其中,触控采样率,是一种屏幕技术应用,能够使用户的触控延迟降低,避免低采样率出现的触控断断续续的情况。对此,在笔者看来,更高的触控采样率能够满足游戏手机用户的使用需求。

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在核心配置上,和之前互联网上的爆料信息一致,真我11 Pro+搭载了联发科天玑7050旗舰芯片mc国际手机版苹果。在硬件参数方面,联发科天玑7050处理器采用了先进的台积电6nm工艺制程。这种工艺制造的芯片非常小巧,只有一个手指那么宽,却包含了高达几十亿个晶体管。CPU部分由2个2.6GHz Cortex-A78大核和6个2.0GHz Cortex-A55小核组成,GPU则配备了Mali-G68 MC4,同时支持LPDDR5/4x和UFS 3.1/2.1。其中,Cortex-A78是A76架构的继承者,其性能与前代产品非常类似,仍然是ARM v8.2 CPU核心。新核心通过微架构的调整来提升处理器的IPC性能。

在充电和续航上,真我11 Pro+采用100W+5000mAh闪充长续航组合,带来了价位段首个全链路GaN百瓦闪充,26分钟即可将手机电量充至100%mc国际手机版苹果。对此,在笔者看来,5000mAh容量的电池,显然属于大电池的配置,也即能够形成长续航上的竞争优势。

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在相机配置上,真我11 Pro+配备了2亿像素超感光主摄像头,采用升级三星ISOCELL HP3超级变焦版传感器、1/1.4英寸超大底感光元件、f/1.69超大光圈,是价位段最大底最大光圈,支持硬件级OIS光学防抖mc国际手机版苹果。对此,在笔者看来,2亿像素的摄像头,无疑是超过行业平均水平的配置。对于华为、小米、OPPO、vivo、三星等厂商发布的新机,大多后置1亿像素或者6400万像素的摄像头,也即很少达到2亿像素。

此外,按照realme这家智能手机厂商的介绍,借助于2亿像素主摄的超清分辨率,结合自研人脸优化算法,真我11 Pro+这款智能手机支持拍摄“超级合影”,合影中每个人的脸都清晰,甚至眉毛纹理都清晰可见mc国际手机版苹果。还可以“一拍多得”,通过AI算法实现智能构图,一次生成多张不同视角的“最佳构图”照片。而这,自然能够提升用户的拍照体验。

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最后,真我11 Pro+这款智能手机采用行业调光频率最高的2160Hz旗舰曲面屏,搭载6.7英寸OLED材质曲面屏,定制的61°黄金曲率可以带来近乎无边界的视觉效果mc国际手机版苹果。按照realme这家智能手机厂商的介绍,旗舰级COP Ultra封装工艺加持,使手机下巴窄至2.33mm,屏占比达到93.65%,从而提升用户的使用体验。

售价方面,对于realme 11 Pro+这款智能手机,提供了三个存储组合,12GB+256GB版本的售价为1999元,12GB+512GB版本的售价为2299元,12GB+1TB版本的售价为2599元mc国际手机版苹果。因为照片、软件等越来越占用内存,这促使新发布的机型已经开始提供1TB的版本。对此,你怎么看呢?

标签: 发科 天玑 搭载 芯片 realme

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